Materiais de embalagem de dissipação de calor Al SiC cerâmicos

1. Comparado com o material tradicional de liga de alumínio, possui condutividade térmica mais forte. É 1,6 vezes a condutividade térmica dos materiais tradicionais de liga de alumínio. 2. E a rigidez é maior do que a dos materiais tradicionais de liga de alumínio, que é a mais alta entre todos os materiais eletrônicos. 3. Comparado com materiais tradicionais de liga de alumínio, o coeficiente de expansão térmica é menor e o grau de correspondência com o chip é melhor. 4. Comparado com outros novos materiais, o custo é mais controlável. Este produto é usado principalmente na carcaça de novos veículos de energia lidar, que é usado principalmente para proteger e instalar componentes de radar. Isto permite que outros componentes sejam instalados e posicionados com mais precisão, o que não só economiza o consumo de material, mas também reduz a taxa de falhas do radar.